国内OLED面板急起直追多地供应链蓄势待发

国内OLED面板急起直追多地供应链蓄势待发本章共38字, 更新于: 2024-12-16 16:27:15

　　导读：供应链厂商指出，国内供台厂在材料渠道端已先行受惠，面板预期2019年之后包括驱动IC设计与后段封测厂亦可望抢食大陆OLED面板崛起商机，急起像是直追材料代理渠道商华立、驱动IC封测厂颀邦、多地南茂等都可望受惠。链蓄

　　尽管目前全球OLED面板供应主要来自于韩厂三星显示器(Samsung Display)、势待乐金显示器(LG Display)等供应链，国内供然近期大陆厂商亦积极投入OLED面板市场，面板供应链厂商指出，急起台厂在材料渠道端已先行受惠，直追预期2019年之后包括驱动IC设计与后段封测厂亦可望抢食大陆OLED面板崛起商机，多地像是链蓄材料代理渠道商华立、驱动IC封测厂颀邦、势待南茂等都可望受惠。国内供

　　OLED面板具备自发光、可挠、高色彩饱和度、省电、轻薄短小等设计特性，材料代理渠道厂商表示，OLED已逐渐成为各类穿戴式装置、移动装置、终端显示器、电视、甚至车载产品的面板选项之一，尤其苹果(Apple)iPhone采用OLED作为其主力产品面板，使得各家智能型手机厂纷加速导入OLED面板，并分食以往TFT LCD主导的面板市场版图。

　　材料厂商表示，根据各家市调数据，预计到2020年OLED相关产业营收将成长到430亿美元，占平面显示器总营收接近3成，预期到2024年将挑战500亿美元规模。目前看来，台系面板厂商友达、群创较难投下资源大力发展OLED面板，未来能与韩厂一决高下的面板厂商，将是大陆厂商如京东方等。

　　至于颀邦、南茂等台厂早已积极备战，等待大陆面板厂强化OLED面板产出。驱动IC封测厂商指出，2018年观察重点将是薄膜覆晶封装(COF)制程，原本适用于大尺寸面板驱动IC的COF制程，为因应手机面板走向全屏幕设计，COF将逐渐取代传统的玻璃覆晶封装(COG)制程，同时COF制程亦可共用于OLED面板驱动IC。

　　对于台系驱动IC封测厂商来说，2018年发展重点除了TDDI IC、LCD驱动IC COF封装之外，在OLED相关领域必须先巩固大陆合作厂商的关系，目前大陆OLED面板相关厂商包括京东方、华星光电、天马微电子、和辉光电、信利国际、维信诺、昆山国显、柔宇科技等，后续大陆OLED产线的产能及相关材料需求将持续爆发。

　　对于台系供应链而言，率先受惠的为材料代理渠道厂商如华立等，2018年上半华立已交出亮丽成绩单，第2季营收创下单季新高，上半年合并营收年成长近3成。材料渠道厂商表示，华立早已切入大陆平面显示器产业供应链，亦不会在OLED相关材料及设备市场缺席。

　　目前华立除了供应日系及台厂OLED设备及材料，在大陆市场亦供应正崛起的OLED面板厂。华立上半年OLED材料销售增加近2.5倍，足见大陆OLED厂商在关键材料需求持续窜出。另外，推动华立营运创新高的因素，还包括高端工程塑胶及印刷电路板相关材料需求大增，尤其近年来对高频基材、高端印刷电路板如类载板等需求增加，挹注华立相关材料销售成长强劲。

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